盲／埋孔   談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說(shuō)起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內(nèi)金屬化的製程，來(lái)達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會(huì)佔(zhàn)用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：    A. 埋孔（Buried Via）     見(jiàn)圖示20.1，內(nèi)層間的通孔，壓合後，無(wú)法看到所以不必佔(zhàn)用外層之面積    B. 盲孔（Blind Via）     見(jiàn)圖示20.1，應(yīng)用於表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通 20.1埋孔設(shè)計(jì)與製作   埋孔的製作流程較傳統(tǒng)多層板複雜，成本亦較高，圖20.2顯示傳統(tǒng)內(nèi)層與有埋孔之內(nèi)層製作上的差異， 圖20.3則解釋八層埋孔板的壓合疊板結(jié)構(gòu). 圖20.4則是埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格 20.2盲孔設(shè)計(jì)與製作   密度極高，雙面ＳＭＤ設(shè)計(jì)的板子，會(huì)有外層上下，Ｉ／Ｏ導(dǎo)孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設(shè)計(jì)時(shí)更是一個(gè)麻煩。盲孔可以解決這個(gè)問(wèn)題。另外無(wú)線電通訊的盛行, 線路之設(shè)計(jì)必達(dá)到RF(Radio frequency)的範(fàn)圍, 超過(guò)1GHz以上. 盲孔設(shè)計(jì)可以達(dá)到此需求，圖20.5是盲孔一般規(guī)格。   盲孔板的製作流程有三個(gè)不同的方法，如下所述   Ａ．機(jī)械式定深鑽孔        傳統(tǒng)多層板之製程，至壓合後，利用鑽孔機(jī)設(shè)定Ｚ軸深度的鑽孔，但此法有幾個(gè)問(wèn)題        ａ．每次僅能一片鑽產(chǎn)出非常低        ｂ．鑽孔機(jī)臺(tái)面水平度要求嚴(yán)格，每個(gè)spindle的鑽深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度        ｃ．孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大於孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。          上述幾個(gè)製程的限制，己使此法漸不被使用。   Ｂ．逐次壓合法（Sequential lamination）        以八層板為例（見(jiàn)圖20.6）， 逐次壓合法可同時(shí)製作盲埋孔。首先將四片內(nèi)層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出（也可有其他組合；六層板+雙面板、上下兩雙面板＋內(nèi)四層板）再將四片一併壓合成四層板後，再進(jìn)行全通孔的製作。此法流程長(zhǎng)，成本更比其它做法要高，因此並不普遍。   Ｃ．增層法（Build up Process）之非機(jī)鑽方式        目前此法受全球業(yè)界之青睞，而且國(guó)內(nèi)亦不遑多讓，多家大廠都有製造經(jīng)驗(yàn)。     此法延用上述之Sequential lamination的觀念，一層一層往板外增加，並以非機(jī)鑽式之盲孔做為增層間的互連。其法主要有三種，簡(jiǎn)述如下：      a.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻劑，同時(shí)也是介質(zhì)層，然後針對(duì)特定的位置，以底片做 曝光，顯影的動(dòng)作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學(xué)銅及鍍 銅全面加成。經(jīng)蝕刻後，即得外層線路與Blind Via，或不用鍍銅方式， 改以銅膏或銀膏填入而完成導(dǎo)電。依同樣的原理，可一層一層的加上去。      b.Laser Ablation 雷射燒孔 雷射燒孔又可分為三；一為ＣＯ2雷射。一為Excimer雷射，另一則為 Nd:YAG雷射此三種雷射燒孔方法的一些比較項(xiàng)目，見(jiàn)表20.1      c.乾式電漿蝕孔（Plasma Etching） 這是Dyconex公司的專利，商業(yè)名稱為DYCOSTRATE法，其比較亦見(jiàn) 表20.1   上述三種較常使用增層法中之非機(jī)鑽孔式除表20.1的比較外，圖20.7以圖示， 三種盲孔製程應(yīng)可一目了然。濕式化學(xué)蝕孔（Chemical Etching）則不在此做介紹。圖20.8以之立體圖示各種成孔方式，可供參考。   解說(shuō)了盲／埋孔的定義與製程，圖20.9則以立體圖示解釋，傳統(tǒng)多層板應(yīng)用埋／盲孔設(shè)計(jì)後，明顯減少面積的情形。   埋／盲孔的應(yīng)用勢(shì)必愈來(lái)愈普遍, 而其投資金額非常龐大 ,一定規(guī)模的中大廠要以大量產(chǎn), 高良率為目標(biāo), 較小規(guī)模的廠則應(yīng)量力而為, 尋求利基(Niche)市場(chǎng).以圖永續(xù)經(jīng)營(yíng).