PCBA加工錫珠可接收標準_PCBA加工錫珠拒收標準

  PCBA外觀檢驗標準是電子產(chǎn)品驗收的一個基本的標準，PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求。根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定標準。

  PCBA加工錫珠可接收標準

  1、錫珠直徑不超過0.13mm；

  2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個（單面）；

  3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求；

  4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；

  5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下；

  注：特殊管控區(qū)域除外。

  PCBA加工錫珠拒收標準

  接收標準任意條不符合均判定為拒收。

  備注：

  1、特殊管控區(qū)域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內(nèi)不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠。

  2、錫珠的存在本身代表制程示警，SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至。